大家好，感谢邀请，今天来为大家分享一下iPhone闪存哪个牌子好的问题，以及和苹果的闪存芯片谁家的的一些困惑，大家要是还不太明白的话，也没有关系，因为接下来将为大家分享，希望可以帮助到大家，解决大家的问题，下面就开始吧！
首先TLC在SSD上表现良好并不代表在iPhone上就可以，因为它们有几点不同：用TLC的SSD很多都有一块小容量SLC做缓存；手机的电池无法提供静态均衡磨损；SSD用的主控芯片都快跟你SoC一样大了；SSD是多通道的。
都一样的，只是固件优化的不够到位，才会导致大存储版的出现某些问题，现在已经优化不错了以后还会优化的更好的。
尽管TLC性能不如SLC，但其实际表现并不差，例如三星840 EVO的AS SSD测试得分高达914分，甚至超过某些采用MLC的产品。因此，从性价比和日常使用体验来看，TLC闪存是可靠的，iPhone6等设备的闪存选取对其性能影响并不明显。
iPhone6使用了Anobit的TLC闪存芯片， TLC指的是Trinary Level Cell，是固态NAND快闪存储器的一种，费用便宜，它的数据存储量是SLC存储器的3倍，是MLC存储器的5倍。
〖壹〗、一向业界都认为MLC比TLC好，速度快而且寿命长很多，后来TLC推出3D工艺后改进了速度，但寿命仍然无法延长到与MLC一样，现在还是MLC好。
〖贰〗、TLC即Triple-cell-per-bit，由于采用三层存储单元，因此可以以较低的成本实现更大的容量。具体来讲，SLC只有两个电平状态，MLC则为4个，TLC则多达8个，同容量下TLC的Die的尺寸比MLC小33%，因此费用也便宜了33%。当然良品率等因素也会对费用产生影响。
〖叁〗、MLC比TLC寿命长多了，现在SSD做便宜了主要是TLC，使用了新的控制芯片可以让TLC更快更长寿，但也不能与MLC比寿命的。
〖肆〗、GB的闪存是基于MLC的。事实上，对于128/256GB大容量手机存储而言，TLC反而是比较好的解决方案，成本和体积上都更容易控制。
〖伍〗、其实是各有利弊的，就看你侧重哪一方面了，建议你根据自己的喜好和偏重去选取。其实对于一个我们普通用户来说，没有必要非得去识别，不知道符合你的想法吗，不到之处，请谅解。
〖壹〗、NVMe协议是技术上更先进的协议，替代传统协议eMMC/SATA/SCSI（UFS近来采用的是命令层协议是SCSI）将会是大势所趋，Apple这一步领先了业内（手机行业）至少1年半，换句话说，我预计第二家使用NVMe协议的手机生产商推出NVMe存储的手机将比iphone6s发布日至少晚5年，更现实的预计我认为是2-3年。
〖贰〗、手机的性能永远跟不上电脑，这种对比没有任何意义。入门级的NVMe固态硬盘足以秒杀一切手机UFS芯片的传输速度。顺便说一下，手机里用的UFS1已经落伍了，苹果早在iPhone 6S上就开始用NVMe协议了。
〖叁〗、日本。苹果NVMe闪存是日本东芝公司生产的。苹果iPhone手机用的闪存一直都是NVMe闪存标准，不同于UFS闪存，这类闪存的优点是发展前景大，供货质量高，速度快而且提升空间极大，而且NVMe标准先进。
iphone的闪存：一种是TLC，另一种是MLC，通常MLC的闪存会比TLC的好，寿命要长。TLC NAND闪存是固态NAND快闪存储器的一种。它的数据存储量是SLC存储器的三倍，是MLC存储器的5倍。最重要的是，TLC闪存更实惠。
现在常说的内存其实就是相当于电脑上的硬盘。现在人们最关心的iPhone 的手机内存有两种，一种是手机主内存（硬盘），另一种是运行内存。苹果公司iPhone 主存储器近来主流用的是MLC内存芯片，一般内存（硬盘）是：16G、32G、64G、128G等，不同内存（硬盘）大小不同，费用也相差较大。
存储器（内存）。iPhone系列机型自iPhone 4之后配置Apple Silicon自研芯片。Touch ID在iPhone 5s上首次出现 ；iPhone 6s 和iPhone 6s Plus首次在屏幕上加入了3D Touch压力感应触控；无线充电在iPhoneiPhone 20 Plus机型首次出现，采用Qi（Chee）无线充电标准。
近日，iFixit在拆解iPhone7 Plus时发现，它采用了东芝的TLC闪存芯片THGBX6T0T8LLFXF，暗示128GB和256GB版本的iPhone 7可能使用了这种存储技术。这并非首次，iPhone 6的部分高容量版本也曾采用TLC。对于不熟悉的人来说，TLC是Triple-Level Cell的缩写，是一种闪存制造工艺。
苹果iPhone14系列：迎接QLCNAND闪存的新篇章面对芯片短缺的挑战，苹果似乎不打算在iPhone14系列上坐视不管。最新的报告显示，苹果正与QLCNAND闪存供应商紧密合作，这项技术以其较低的数据写入耐久性著称，但正是这种特性，可能成为苹果在存储容量需求剧增时的解决方案。
iPhone 13系列所使用的闪存类型是TLC。TLC、QLC、SLC，以及MLC是闪存颗粒的类型，都属于东芝在1989年推出的NAND Flash架构，作为非易失性存储芯片，NAND Flash具有存储容量大、写入／擦除速度快等特点，适合存储信息，也就是我们俗称的SSD固态硬盘。
OK，本文到此结束，希望对大家有所帮助。
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